解剖實驗報告【集合2篇】

　　在當下社會，報告使用的頻率越來越高，不同的報告內容同樣也是不同的。你知道怎樣寫報告才能寫的好嗎？下面是小編為大家整理的解剖實驗報告，僅供參考，歡迎大家閱讀。

解剖實驗報告1

　　一、實驗名稱：羊的解剖

　　二、報告人:張向陽,化柯發(fā)

　　三、試驗時間：20xx年12月27日

　　四、實驗地點：牧醫(yī)樓一樓操作：張向陽,化柯發(fā)

　　五、老師：張書松

　　六、使用器械：鑷子（帶齒）、手術刀、手術剪刀、骨鉗、止血鉗

　　七、解剖程序：首先把羊處死，處死方法：在羊的頸靜脈溝處開口，在頸靜脈溝深處找到頸總動脈，在頸總動脈上開口放血，使羊致死；然后進行解剖觀察

　　八、觀察內容：

　　1.肩帶�。很|干與前肢連接的肌肉，大多為板狀肌，起于軀干止于前肢的肩胛骨和肱骨

　　2.斜方�。罕馄降娜�角形肌，位于肩頸上半部的淺層，其作用是提舉、擺動和固定肩胛骨

　　3.菱形�。涸谛狈郊『图珉诬浌堑纳蠲�，起點同斜方肌，止于肩胛軟骨的內側面。起作用為向前上方提舉肩胛骨

　　4.背闊肌：位于胸側壁的上部，三角形大板狀肌

　　5.臂頭肌：位于頸側部淺層，長而寬的帶狀，起于枕骨、顳骨和下頜骨，止于肱骨嵴；作用：牽引前肢向前，伸肩關節(jié)，提舉側偏頭頸

　　6.肩胛橫突肌：呈薄帶狀，起于環(huán)錐翼，止于肩峰部的筋膜

　　7.腹側鋸�。捍笮偷纳刃螤�，下緣呈鋸齒狀，位于頸、胸部的外側面

　　8.膈：位于胸、腹腔之間，呈圓頂狀突向胸腔，上面有3個孔：

　�、僦鲃用}裂孔

　　②食管裂孔

　�、矍混o脈孔

　　9.腹外斜�。簽楦贡诩〉淖钔鈱樱�以肌齒起于第5至最后肋骨的外面

　　10.腹內斜�。何挥诟雇庑奔∩顚�，肌纖維向前方，起于髖結節(jié)，止于腹白線，呈扇形向下方擴展

　　11.臀股二頭�。洪L而寬，位臀股部的外側。起點分為兩頭椎骨頭起于薦骨和薦結節(jié)闊韌帶；坐骨頭起于坐骨結節(jié)，下方有坐骨神經(jīng)

　　12.肋間外�。何挥诶唛g隙的淺層，起于前一肋骨的后緣，肌纖維斜向后下方，止于后一肋骨的前緣。作用向后方牽引肋骨，使胸廓擴大，引起吸氣。

　　13.肋間內�。何挥诶唛g外肌的深層。起于后一肋骨的前緣，肌纖維斜向前下，止于前一肋骨的.后緣。作用:向后方牽引肋骨,使胸廓變小,幫助呼氣.

　　14.胃：羊的胃為復胃，分為：

　�、倭鑫福鹤畲螅�約占4個胃總容積的80%，呈橢圓形

　�、诰W(wǎng)胃：4個胃中最小，呈梨形

　�、郯晡福杭s占4個胃的7%或8%，呈兩側稍扁的圓球形

　�、馨櫸福杭s占4個胃的8%到7%，呈一端粗一端細的彎曲長囊其中瘤胃、網(wǎng)胃、瓣胃稱前胃，內無腺體；皺胃稱為真胃，內有腺體

　　15.腸：分為：十二指腸、空場、回腸、盲腸、結腸、直腸

　　16.心臟：位于胸腔縱膈內，夾在左右兩肺之間，略偏左側，呈倒圓錐形

　　17.肺：位于胸腔內在縱膈兩側，左右各一，右肺通常較大，粉紅色，呈海綿狀，質地柔軟，富有彈性

　　18.腎：實質性器官，左右各一，略呈豆形，紅褐色，位于腰椎下方

解剖實驗報告2

　　課程名稱：

　　芯片解剖實驗

　　學 號：

　　姓 名：

　　教 師：

　　年6月28日

　　實驗一 去塑膠芯片的封裝

　　實驗時間： 同組人員：

　　一、實驗目的

　　1.了解集成電路封裝知識，集成電路封裝類型。

　　2.了解集成電路工藝流程。

　　3.掌握化學去封裝的方法。

　　二、實驗儀器設備

　　1：燒杯，鑷子，電爐。

　　2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。

　　3：超純水等其他設備。

　　三、實驗原理和內容

　　實驗原理：

　　1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝

　　（1）塑料封裝（環(huán)氧樹脂聚合物）

　　雙列直插 DIP、單列直插 SIP、雙列表面安裝式封裝 SOP、四邊形扁平封裝 QFP 具有J型管腳的塑料電極芯片載體PLCC、小外形J引線塑料封裝 SOJ

　�。�2）陶瓷封裝

　　具有氣密性好，高可靠性或者大功率

　　A.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當玻璃漿料）：針柵陣列 PGA、陶瓷扁平封裝 FPG

　　B.薄層陶瓷：無引線陶瓷封裝 LCCC

　　2..集成電路工藝

　�。�1）標準雙極性工藝

　　（2）CMOS工藝

　�。�3）BiCMOS工藝

　　3.去封裝

　　1.陶瓷封裝

　　一般用刀片劃開。

　　2. 塑料封裝

　　化學方法腐蝕，沸煮。

　�。�1）發(fā)煙硝酸 煮（小火） 20~30分鐘

　　（2）濃硫酸 沸煮 30~50分鐘

　　實驗內容：

　　四、實驗步驟

　　1.打開抽風柜電源，打開抽風柜。

　　2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。

　　3.帶上塑膠手套，在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時一定注意安全）

　　4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時間。（注意：火不要太大）

　　5.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。

　　6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。

　　7.等完成腐蝕后，對廢液進行處理。

　　五、實驗數(shù)據(jù)

　　1：開始放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉起反應，此時溶液顏色開始變黑。

　　2：繼續(xù)煮芯片，發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開始大量溶解，溶液顏色變渾濁。

　　3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。

　　4：取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時芯片塑膠已經(jīng)基本去除。

　　六、結果及分析

　　1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因為此時如果不去除，它會與酸反應，消耗酸液。

　　2：在芯片去塑膠封裝的時候，加熱一定要小火加熱，因為發(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質，如果采用大火加熱，其中的酸累物質變會分解揮發(fā)，引起容易濃度變低，進而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。

　　3：通過實驗，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。

　　實驗二 金屬層芯片拍照

　　實驗時間： 同組人員：

　　一、實驗目的

　　1.學習芯片拍照的方法。

　　2.掌握拍照主要操作。

　　3. 能夠正確使用顯微鏡和電動平臺

　　二、實驗儀器設備

　　1：去封裝后的芯片

　　2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動平臺

　　3：實驗用PC，和圖像采集軟件。

　　三、實驗原理和內容

　　1：實驗原理

　　根據(jù)芯片工藝尺寸，選擇適當?shù)姆糯蟊稊?shù)，用帶CCD攝像頭的顯微鏡對芯片進行拍照。以行列式對芯片進行圖像采集。注意調平芯片，注意拍照時的清晰度。2：實驗內容

　　采集去封裝后金屬層照片。

　　四、實驗步驟

　　1.打開拍照電腦、顯微鏡、電動平臺。

　　2.將載物臺粗調焦旋鈕逆時針旋轉到底（即載物臺最低），小心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺。

　　3.小心移動硅片盡量將芯片平整。

　　4.打開拍照軟件，建立新拍照任務，選擇適當倍數(shù)，并調整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）

　　5.將顯微鏡物鏡旋轉到最低倍5X，慢慢載物臺粗調整旋鈕使載物臺慢慢上升，直到有模糊圖像，這時需要小心調整載物臺位置，直至看到圖像最清晰。

　　6.觀察圖像，將芯片調平（方法認真聽取指導老師講解）。

　　10.觀測整體效果，觀察是否有嚴重錯位現(xiàn)象。如果有嚴重錯位，要進行重拍。

　　11.保存圖像，關閉拍照工程。

　　12.將顯微鏡物鏡順時針跳到最低倍(即： 5X）。

　　13.逆時針旋轉粗調焦旋鈕，使載物臺下降到最低。

　　14.用手柄調節(jié)載物臺，到居中位置。

　　15.關閉顯微鏡、電動平臺和PC機。

　　五、實驗數(shù)據(jù)

　　采集后的芯片金屬層圖片如下：

　　六、結果及分析

　　1：實驗掌握了芯片金屬層拍照的方法，電動平臺和電子顯微鏡的使用，熟悉了圖像采集軟件的使用方法。

　　2：在拍攝金屬層圖像時，每拍完一行照片要進行檢查，因為芯片有余曝光和聚焦的差異，可能會使某些照片不清晰，對后面的'金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進行檢查，對不符合標準的照片進行重新拍照。

　　3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，根據(jù)四點確定一個四邊形平面，要確定芯片的四個角在采集視野里，就可以保證整個芯片都在采集視野里。

　　4：拍照時的倍數(shù)選擇要與工程分辨率保持一致，過大或過小會引起芯片在整個視野里的分辨率，不能達到合適的效果，所以采用相同的倍數(shù)，保證芯片的在視野圖像大小合適。

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