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聯想G460拆機圖解法
聯想G460整機的底部都也同樣采用的是工程塑料,相對頂蓋而言該處的用料顯得更為厚實。底部的設計與前作G450并沒有很大的區(qū)別,同樣主要的硬件區(qū)域是由一整塊大擋板來遮住的,我們僅需要打開這塊大擋板就能清楚的看見整機主要的硬件。另外在擋板上而還有多處園林窗欞式的散熱隔柵開口,這些散熱格柵也顯得十分精細。通過底部的全貌不難看出聯想G460與以往G系列穩(wěn)定耐用的設計保持一致,同時我們也對部分硬件區(qū)域進行了簡單的拆解。
聯想G460拆機圖解法
聯想G460機身底部的全貌
聯想G460內部拆解的全貌
由于聯想G460采用了新平臺的設計,所以硬件在筆記本中布局也與前作G450有著很大的差別。當然主要的風扇式散熱依然由一根散熱管來完成,不過新平臺相比老平臺在散熱方面會小一些。另外,聯想G460將內存設計在散熱管的下方,硬盤設計在筆記本的中間,而無線網卡設計在硬盤的左下角,這與前作G450的內部布局完全相反。不過新平臺在整體控溫方面會表現的更好些。
處理器、顯卡和主板芯片的散熱模板設計
當然主要的風扇式散熱依然由一根散熱管來完成,不過新平臺的處理器中集成了部分北橋的功能,所以新的主板就去掉了北橋芯片,而南橋也被修改為PCH的芯片,所以在發(fā)熱量上相比之前的老平臺會降低些。而這根主要的散熱管負責處理器、主板PCH芯片和顯卡GPU的散熱,同時也是整機內部最主要的散熱方式。
2道OS內存插槽設計
位于散熱管下面的是2道OS內存插槽,聯想給G460僅安裝了一根三星2GB DDRIII-1066內存,同時這也給喜歡DIY的玩家?guī)砹巳蘸笊壍?需要。不過就目前來說,2G的內存容量已經完全滿足我們的日常需要。
Broadcom無線網卡
預留的Mini PCI-E插槽
當然在平臺升級中,硬盤從原來的5400RPM提升至7200RPM也是非常實用的,在讀取方面相對而言提升了25-30%的速度,能夠給我們帶來更快的速度。在硬盤左下角處是無線網卡,而在無線網卡的左邊則預留了一個Mini PCI-E的插槽,這個插槽可以讓我們添加類似3G無線模板之類的硬件。
簡單拆機完畢!
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