散熱問題引發(fā)的CPU高占用率問題解析
最近看到不少網(wǎng)友在咨詢關(guān)于CPU占用率莫名升高，導(dǎo)致原因不名的CPU高熱、甚至引發(fā)死機的電腦故障。下面我們以兩個典型案例為引子，對此類故障的產(chǎn)生原因、判定方法以及解決方案給出詳細分析。
案例一：英特爾CPU占用率異常
1.現(xiàn)象。筆記本電腦，win7、英特爾老款i7 CPU、4GB內(nèi)存、750GB硬盤(7200轉(zhuǎn))、1G顯存顯卡，時常出現(xiàn)第一個CPU內(nèi)核在空閑狀態(tài)下占用率100%的現(xiàn)象，重啟、重裝驅(qū)動、重裝系統(tǒng)均無效果，使用第三方軟件查看發(fā)現(xiàn)有一個system(內(nèi)核)中的ACPI.sys模塊異常，基本可以確定是散熱問題導(dǎo)致。
2.原因。WIN7以及英特爾i7的CPU有個特殊功能：當(dāng)CPU溫度異常時，CPU的第一內(nèi)核的第一個線程會滿負(fù)荷工作從而達到報警目的'，然后高CPU占用率很快導(dǎo)致溫度急劇升高，引發(fā)電腦運行緩慢、甚至直接死機的問題。根本原因依然在于電腦的散熱系統(tǒng)異常，包括散熱片脫落、硅膠松脫、散熱孔堵塞、風(fēng)扇故障等原因。
3.解決方案。兩個方法：一是使用WIN7的電源管理功能手動降低CPU使用率，以降低性能為代價暫時避免死機現(xiàn)象的發(fā)生(權(quán)宜之計);二是檢查散熱系統(tǒng)是否正常：風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否自動調(diào)節(jié)、散熱硅膠是否有效貼合、散熱孔處是否有灰塵需要清理，必要的時候?qū)で髮I(yè)維修人員幫助。
案例二：AMD系列CPU高溫導(dǎo)致死機故障
1.現(xiàn)象。老式AMD臺式機，近期對CPU和顯卡進行升級，剛更換CPU和顯卡后并無異常，但很快發(fā)現(xiàn)CPU溫度開機即高，然后溫度迅速升高，運行10分鐘必定死機。XP系統(tǒng)，自己先后更換了風(fēng)扇、電源、硅膠，均無明顯效果。
2.原因。升級CPU與顯卡后，由于散熱片、散熱硅膠等組件安裝不當(dāng)，導(dǎo)致散熱效率低下、溫度升高、最終引發(fā)死機。
3.解決方案。此類故障一般可以排除硬件和硬件沖突的因素，解決方案一般是這樣：按照操作規(guī)范仔細檢查散熱片、散熱硅膠等組件的安裝是否正常合理，必要的時候?qū)ふ覍I(yè)維修人員進行處理。
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