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口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題一及參考答案(2)

時(shí)間:2024-11-06 13:28:11 偲穎 醫(yī)師考試 我要投稿
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2024年口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題(一)及參考答案

  16.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是(D)。

  A.自凝塑料

  B.熱凝塑料

  C.磷酸鋅粘固劑

  D.玻璃離子粘固劑

  E.環(huán)氧樹(shù)脂粘固劑

  17.銀焊屬于(E)。

  A.高熔合金

  B.中熔合金

  C.低熔合金

  D.鍛制合金

  E.焊合金

  18.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是(C)。

  A.白合金焊又稱銀焊

  B.白合金焊主要成分為銀

  C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí),應(yīng)用硼砂作焊媒

  D.白合金焊熔點(diǎn)為650~750℃

  E.白合金焊可用于金合金焊接

  19.國(guó)產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為(C)。

  A.18~20℃

  B.28~30℃

  C.38~40℃

  D.48~50℃

  E.58~60℃

  20.鎳鉻合金屬于(A)。

  A.高熔合金

  B.中熔合金

  C.低熔合金

  D.鍛制合金

  E.焊合金

  21.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是(C)。

  A.自凝塑料

  B.熱凝塑料

  C.磷酸鋅粘固劑

  D.玻璃離子粘固劑

  E.環(huán)氧樹(shù)脂粘固劑

  22.低稠度的硅橡膠印模材適用于取(C)。

  A.一次印模

  B.二次印模的初印模

  C.二次印模的終印模

  D.個(gè)別托盤(pán)的邊緣整塑

  E.以上均可

  23.人造石與普通石膏比較,其特點(diǎn)為(B)。

  A.調(diào)和水粉比小,凝固時(shí)間短,模型強(qiáng)度高

  B.調(diào)和水粉比小,凝固時(shí)間長(zhǎng),模型強(qiáng)度高

  C.調(diào)和水粉比小,凝固時(shí)間短,模型強(qiáng)度低

  D.調(diào)和水粉比大,凝固時(shí)間短,模型強(qiáng)度高

  E.調(diào)和水粉比大,凝固時(shí)間長(zhǎng),模型強(qiáng)度高

  24.與藻酸鹽印模材比較,硅橡膠印模材具有如下優(yōu)點(diǎn),除了(E)。

  A.體積穩(wěn)定

  B.儲(chǔ)存期長(zhǎng)

  C.強(qiáng)度好

  D.彈性好

  E.可重復(fù)使用

  25.用藻酸鹽印模材取印模后要立即灌模型。因?yàn)橛∧2模˙)。

  A.吸水收縮

  B.失水收縮

  C.失水膨脹

  D.與模型不易分離

  E.影響模型強(qiáng)度

  26.鈷鉻合金屬于(A)。

  A.高熔合金

  B.中熔合金

  C.低熔合金

  D.鍛制合金

  E.焊合金

  27.甲基丙烯酸甲酯類軟襯材料中起軟化增塑作用的成分是(B)。

  A.對(duì)苯二酚

  B.鄰苯二甲酸二丁酯

  C.甲基丙烯酸甲酯單體

  D.聚甲酯丙烯酸甲酯

  E.過(guò)氧化二苯甲酰

  28.牙科用鑄造合金中,低熔合金是指熔點(diǎn)低于(A)。

  A.500℃

  B.600℃

  C.700℃

  D.800℃

  E.900℃

  29.金合金屬于( B )。

  A.高熔合金

  B.中熔合金

  C.低熔合金

  D.鍛制合金

  E.焊合金

  30.瓊脂印模材由溶膠變?yōu)槟z的溫度是(C)。

  A.80℃

  B.60℃

  C.40℃

  D.20℃

  E.0℃

  31.在基托較厚處的表面以下有較多氣泡的原因是(C)。

  A.填膠過(guò)早

  B.單體揮發(fā)

  C.熱處理時(shí)升溫過(guò)快

  D.填膠不足

  E.熱處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

  32.不能用作分離劑的材料是(C)。

  A.藻酸鹽

  B.肥皂水

  C.蠟

  D.石蠟油

  E.甘油

  33.下列方法可以加快石膏凝固,除了(E)。

  A.攪拌時(shí)間長(zhǎng)

  B.攪拌速度快

  C.粉水比例大

  D.加入硫酸鉀溶液

  E.加入硼砂溶液

  34.以下關(guān)于玻璃離子粘固劑的描述中錯(cuò)誤的是(B)。

  A.與牙本質(zhì)有較強(qiáng)的粘結(jié)性

  B.可用于制作嵌體

  C.牙髓刺激小

  D.可用于粘結(jié)正畸附件

  E.可與牙齒中的鈣離子發(fā)生螯合

  35.熟石膏調(diào)拌時(shí)的水粉比較為(E)。

  A.(0~10)ml:100g

  B.(11~19)ml:100g

  C.(20~30)ml:100g

  D.(31~39)ml:100g

  E.(40~50)ml:100g

  36.翻制耐火材料模型用(C)。

  A.印模膏

  B.熟石膏

  C.瓊脂印模材

  D.藻酸鹽印模材

  E.基托蠟

  37.銅合金屬于(B)。

  A.高熔合金

  B.中熔合金

  C.低熔合金

  D.鍛制合金

  E.焊合金

  38.藻酸鹽印模材料中藻酸鉀的作用是(C)。

  A.膠結(jié)

  B.粉劑

  C.彈性基質(zhì)

  D.促凝

  E.緩凝

  39.藻酸鹽印模材的凝固時(shí)間一般為(B)。

  A.1~2min

  B.3~5min

  C.6~7min

  D.8~9min

  E.10min

  40.以下關(guān)于磷酸鋅粘固劑的描述中錯(cuò)誤的是(E)。

  A.粉劑中主要是氧化鋅

  B.溫度高時(shí)凝固快

  C.可溶于唾液

  D.牙髓刺激較大

  E.凝固后體積膨脹

  41.如果調(diào)拌石膏時(shí)石膏粉比例大,會(huì)導(dǎo)致(C)。

  A.凝固時(shí)間長(zhǎng),凝固膨脹大,模型強(qiáng)度高

  B.凝固時(shí)間長(zhǎng),凝固膨脹小,模型強(qiáng)度低

  C.凝固時(shí)間短,凝固膨脹大,模型強(qiáng)度低

  D.凝固時(shí)間短,凝固膨脹小,模型強(qiáng)度高

  E.凝固時(shí)間短,凝固膨脹小,模型強(qiáng)度低

  42.義齒基托塑料的成分為(D)。

  A.環(huán)氧樹(shù)脂

  B.聚乙烯

  C.聚胺酯

  D.甲基丙烯酸甲酯

  E.復(fù)合樹(shù)脂

  43.制作個(gè)別托盤(pán)用(A)。

  A.印模膏

  B.熟石膏

  C.瓊脂印模材

  D.藻酸鹽印模材

  E.基托蠟

  44.臨床上可用印模膏制作(A)。

  A.個(gè)別托盤(pán)

  B.成品托盤(pán)

  C.暫基托

  D.恒基托

  E.終印模

  45.選擇固定橋基牙時(shí)不必考慮的因素是(E)。

  A.牙周膜

  B.牙槽骨

  C.根長(zhǎng)

  D.根形態(tài)

  E.對(duì)側(cè)牙的情況

  46.RPI卡環(huán)采用近中合支托的主要目的是(B)。

  A.防止基托下沉

  B.減少基牙所受扭力

  C.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定

  D.防止食物嵌塞

  E.減少牙槽嵴受力

  47.完全固定橋是指(A)。

  A.雙端固定橋

  B.連接體均為固定連接的固定橋

  C.復(fù) 固定橋

  D.粘結(jié)固定橋

  E.種植基牙固定橋

  48.后腭桿位于(D)。

  A.腭皺襞處

  B.上頜硬區(qū)之前

  C.上頜硬區(qū)

  D.上頜硬區(qū)之后,顫動(dòng)線之前

  E.顫動(dòng)線之后

  49.粘膜支持式義齒所承受的 力通過(guò)(E)。

  A.卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上

  B.支托傳導(dǎo)到基牙上

  C.支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上

  D.基托傳導(dǎo)到基牙上

  E.基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上