手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
總結(jié)是把一定階段內(nèi)的有關(guān)情況分析研究，做出有指導(dǎo)性結(jié)論的書(shū)面材料，它可以給我們下一階段的學(xué)習(xí)和工作生活做指導(dǎo)，因此，讓我們寫(xiě)一份總結(jié)吧。那么總結(jié)應(yīng)該包括什么內(nèi)容呢？下面是小編精心整理的手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。
對(duì)于手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)我們通常是分為以下幾個(gè)階段：
先期的ID外觀設(shè)計(jì)就是我們拿過(guò)來(lái)一個(gè)方案公司的顯示模組和pcb主板的3d圖[之后通過(guò)其規(guī)格書(shū)。由做美術(shù)設(shè)計(jì)或工業(yè)設(shè)計(jì)師。做出手機(jī)的外觀一般為圖片格式然后把其轉(zhuǎn)化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結(jié)構(gòu)3d的依據(jù)。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經(jīng)常要做出外觀設(shè)計(jì)變更。
隨后，如果外觀設(shè)計(jì)得到認(rèn)可后我們結(jié)構(gòu)工程師開(kāi)始建3D。對(duì)于做3D的軟件在這大部分應(yīng)用就是proe、一部分應(yīng)用UG。我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)與傳統(tǒng)建模有很大不同。原因：
1．手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件一般達(dá)到20-30件。而且環(huán)環(huán)相連。一般為給塑膠件最大公差為+-0.05也配合間隙給出0.1-0.25mm的間隙。為此就不可以應(yīng)用以前先建個(gè)別零件然后再組裝的模式。
2．在沒(méi)有做模具時(shí)經(jīng)常要修改例如外觀與結(jié)構(gòu)。這樣我們就應(yīng)用在世界上已廣范應(yīng)用的一種叫做自頂向下的設(shè)計(jì)的模式。其過(guò)程為先建一個(gè)大的master文件就是先做一個(gè)主要的手機(jī)大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內(nèi)部開(kāi)始拆件。其中大量應(yīng)用了數(shù)據(jù)共享等命令。應(yīng)用proe最大特點(diǎn)可以與許多格式轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)可充分共享�？梢园逊稚⒌臄�(shù)據(jù)結(jié)合起來(lái)生成最終的想要的結(jié)構(gòu)樣品。其中由于以后要通過(guò)這個(gè)圖紙制造模具這樣在設(shè)計(jì)master文件時(shí)就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度因?yàn)槠浞w面與主機(jī)面、翻蓋底與主機(jī)底各為不同的出模方向這樣我們建模時(shí)要分清加以注意。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復(fù)雜的外形這在手機(jī)中最為重要。但是缺點(diǎn)就是模形樹(shù)生成的特征太多文件大，最后在生成實(shí)體。
我們現(xiàn)在做手機(jī)外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點(diǎn)1.成形穩(wěn)定可以達(dá)到手機(jī)性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現(xiàn)在手機(jī)的外殼要經(jīng)常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進(jìn)行UV處理就是所說(shuō)的裝涂。此工藝可以解決以上的問(wèn)題。3現(xiàn)在手機(jī)顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性�？梢哉f(shuō)ABS+pc、PC可以使上面問(wèn)題迎刃面解。我們公司現(xiàn)在應(yīng)用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號(hào)為HF-1023.一些具休的參數(shù)上面有介紹。
在設(shè)計(jì)殼體時(shí)我們一般設(shè)計(jì)的壁厚為1.0-1.4mm太厚會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此時(shí)手機(jī)就會(huì)出現(xiàn)一用力件就會(huì)壞的問(wèn)題所以一定要在設(shè)計(jì)時(shí)加以注意。在壁厚設(shè)計(jì)時(shí)另一個(gè)重中之重就是要力爭(zhēng)要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過(guò)渡。不然以后的大量生產(chǎn)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力集中、熔接痕過(guò)多等注射問(wèn)題。
在處理圓角時(shí)一般我們?cè)诓挥绊懝δ芎屯庥^時(shí)都要做面圓角結(jié)構(gòu)要避免尖角。有尖角時(shí)我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會(huì)出現(xiàn)注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì)
1.創(chuàng)建2D效果圖。
所有外觀線條盡量順暢，2D要正確，不能出現(xiàn)與3D可能矛盾的作品。此項(xiàng)工作由ID完成。設(shè)計(jì)時(shí)需要以PCBLAYOUT為參照，盡量將使手機(jī)的外輪廓線包住pcb的'外輪廓，并要保留一定的間隙。2.繪制手機(jī)輪廓線。
首先將ID的2D效果圖貼圖至pro/e中，根據(jù)PCB的最大外輪廓，進(jìn)行比例及位置的調(diào)整。在高度方面，要考慮較高元件有足夠的空間，如Receiver、Microphone、Speaker、Phonejack，camera等，確保裝配空間足夠，間隙合理。畫(huà)出“危險(xiǎn)”截面圖，保證扣位空間及位置正確。根據(jù)貼圖繪制手機(jī)的主輪廓線及側(cè)面輪廓線。如果2D效果圖的輪廓線不能放置部分元件，可以適當(dāng)調(diào)整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和電池有足夠的空間。在預(yù)留空間時(shí)要考慮Speak和Receiver的音腔和出聲通道。3.確定PartingLine。首先創(chuàng)建Partingsurface，然后將輪廓線投影至partingsurface上生成partingline。
PartingLine在高度方向的位置要盡可能與PCB板相錯(cuò)位或遠(yuǎn)離PCB，以得到較好的ESD性能。另外還要注意P/L與側(cè)鍵在高度上的關(guān)系，一般是P/L線平分手機(jī)上的SideKey孔或位于sidekey空的一側(cè)。
4.確定轉(zhuǎn)軸的位置。轉(zhuǎn)軸的位置一般受ID的影響比較大，需依照ID的效果圖確定大概位置。在結(jié)構(gòu)上，轉(zhuǎn)軸必須保證足夠的徑向空間。軸的壁厚一般不小于1.2MM，轉(zhuǎn)軸壁與housingfront的間隙一般為0.3MM。housingfront在軸處的壁盡量不要因?yàn)檩S的位置偏低而透空。所以軸心的高度應(yīng)高于PCB板在軸區(qū)域最高元件2.2MM(最高元件處housingfront的壁厚透至0.6MM)。
此外，在進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需要設(shè)計(jì)軸的預(yù)壓角度。FLIP合上時(shí),要有大約15-20度預(yù)壓；張開(kāi)時(shí)，大約5-10度預(yù)壓。(52RD
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